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        PCBA控制板設計時應注意的事項
        編輯:東莞市達鏘電子有限公司   發布時間:2018-03-04

        PCBA控制板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。PCBA控制板是我公司的主營產品之一,PCBA控制板設計時應注意以下相關事項:

          1、避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復位信號等。

          2、機殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。

          3、已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,使之以后不被誤動。

          4、導線的寬度最小不宜小于0.2mm8mil),在高密度高精度的印制線路中,導線寬度和間距一般可取12mil。

          5、在DIP封裝的IC腳間走線,可應用10101212原則,即當兩腳間通過2根線時,焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil,當兩腳間只通過1根線時,焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。

          6、當焊盤直徑為1.5mm時,為了增加焊盤抗剝強度,可采用長不小于1.5mm,寬為1.5mm和長圓形焊盤。

          7、設計遇到焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀,這樣焊盤不容易起皮,走線與焊盤不易斷開。

          8、大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口,加散熱孔,并將開窗口設計成網狀。

          9、PCBA控制板盡可能縮短高頻元器件之間的連線,減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。


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