<mark id="mckmc"></mark>
<optgroup id="mckmc"><li id="mckmc"><del id="mckmc"></del></li></optgroup>
<span id="mckmc"></span>

      <span id="mckmc"><sup id="mckmc"></sup></span>
      1. <span id="mckmc"><sup id="mckmc"></sup></span>

        <ruby id="mckmc"></ruby>
        歡迎到 - 東莞市達鏘電子有限公司!
        東莞市達鏘電子有限公司
        服務熱線

        0769-86362388

        行業知識
        您現在的位置: 首頁 > 行業知識 > 內容
        小家電控制板設計時應注意以下相關事項
        編輯:東莞市達鏘電子有限公司   發布時間:2018-03-04

        小家電控制板設計時應注意以下相關事項:

         

          1、設計遇到焊盤連接的走線較細時,要將小家電控制板的焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀,這樣焊盤不容易起皮,走線與

        焊盤不易斷開。避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復位信號等。

          2、機殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持小家電控制板機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。

          3、已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,使之以后不被誤動。

          4、導線的寬度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制線路中,導線寬度和間距一般可取12mil,大面積敷銅設

        計時敷銅上應有開窗口,加散熱孔,并將開窗口設計成網狀。盡可能縮短高頻元器件之間的連線,減少它們的分布參數和相互

        間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。

          5、在DIP封裝的IC腳間走線,可應用10-10與12-12原則,即當兩腳間通過2根線時,焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都

        為10mil,當兩腳間只通過1根線時,焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。

          6、當焊盤直徑為1.5mm時,為了增加焊盤抗剝強度,可采用長不小于1.5mm,寬為1.5mm和長圓形焊盤。

         

        小家電控制板廠生產的散熱基板在大功率LED散熱通道中,散熱基板是連接內外散熱通路關鍵環節,至少有以下三大功能:

        ① LED芯片的散熱通關;

        ② LDE芯片的電氣連接的;

        ③ LED芯片的物理支撐,絕大多數的各種結構LED封裝都離不開散熱基板,小家電控制板廠生產的散熱基板成為了LDE封裝的重

        要組成成分之一。


        PCBA控制板,控制板生產,小家電控制板,大家電控制板,商用電器控制器

        電話:0769-86362388  手機:13903033559  電子郵箱:1447962723@qq.com

        地址:東莞石碣鎮鎮新風路新興工業區

        版權所有:東莞市達鏘電子有限公司 技術支持:東莞沃德網絡手機版

        久久er热在这里只有精品66-亚洲愉拍自拍另类图片-人禽交俄罗斯人禽交