<mark id="mckmc"></mark>
<optgroup id="mckmc"><li id="mckmc"><del id="mckmc"></del></li></optgroup>
<span id="mckmc"></span>

      <span id="mckmc"><sup id="mckmc"></sup></span>
      1. <span id="mckmc"><sup id="mckmc"></sup></span>

        <ruby id="mckmc"></ruby>
        歡迎到 - 東莞市達鏘電子有限公司!
        東莞市達鏘電子有限公司
        服務熱線

        0769-86362388

        新聞
        您現在的位置: 首頁 > 新聞 > 內容
        PCBA控制板設計中常見的不良現象
        編輯:東莞市達鏘電子有限公司   發布時間:2018-08-12

        通常PCBA控制板的顏色是綠色或棕色,這是電阻焊的顏色。它是一層絕緣保護層,保護銅線,防止波焊引起的短路, 節省焊料消耗。絲網印刷表面也將印刷在電阻層上。文字和符號通常是打印在上面,以表明每個部分在板上的位置。

         

        以下是PCBA控制板設計中常見的不良現象

         

        1.PCBA控制板工藝側或工藝側設計不公平,造成設備無法安裝。

         

        2.PCBA控制板缺乏定位孔,定位孔定位不準確,設備定位不正確,定位牢固。

         

        3.螺紋孔金屬化,襯墊設計不公平。

         

        螺絲孔用于用螺釘固定PCBA控制板。為了防止波峰焊后的孔洞堵塞,絲杠孔內壁不允許覆蓋銅箔。

         

        襯墊尺寸中常見的問題有:墊尺寸誤差、墊間距過大或過小、墊塊不對稱、不合理的兼容墊設計等。

         

        5.墊子上有洞,或者墊子離孔太近。

         

        焊接焊料熔化并流動到PCBA控制板底部,造成焊點缺陷。

         

        6.標記點的缺乏導致了機器識別的困難。

         

        7.測試點太小了。測試點放置在組件下面或離組件太近。

         

        8.絲印或電阻焊墊,測試點,缺失位數或極性標記,反向位數,太大或太小的字符等。

         

        9.組件之間的距離不規范,可維護性差。

         

        補片之間必須有足夠的距離,一般來說,回流焊與波峰焊的最小距離分別為0.5mm0.8mm。高與喜之間的距離 Gh組件和后面的補丁應該更大。不允許在3mm的設備(.bga)周圍安裝補丁。

         

        10. IC墊設計不規范。


        PCBA控制板,控制板生產,小家電控制板,大家電控制板,商用電器控制器

        電話:0769-86362388  手機:13903033559  電子郵箱:1447962723@qq.com

        地址:東莞石碣鎮鎮新風路新興工業區

        版權所有:東莞市達鏘電子有限公司 技術支持:東莞沃德網絡手機版

        久久er热在这里只有精品66-亚洲愉拍自拍另类图片-人禽交俄罗斯人禽交